Teknologi.id – Pabrikan smartphone sub-brand Xiaomi, Redmi, mengonfirmasi tengah menggarap ponsel flagship dengan chip premium, yakni Qualcomm Snapdragon 855.
Terkait spesifikasi dan fitur lain dari perangkat tersebut masih berupa rumor. Namun beberapa waktu lalu, Presiden Redmi, Lu Weibing memastikan ada tiga fitur yang bakal hadir di ponsel kelas atas Redmi itu.
3 Fitur Ponsel “Flagship”
Pertama adalah kamera dengan sudut pandang ultra-wide angle. Kedua yakni jack audio 3,5 mm, dan terakhir adalah fitur konektivitas nirkabel Near Field Communication (NFC).
Lu Weibing, melalui jejaring sosial Weibo, memastikan bahwa kamera ponsel flagship Redmi akan memiliki lensa ultra-wide. Akan tetapi, cakupan mengenai lebar lensanya belum diketahui.
Sebelumnya, ponsel flagship Redmi ini dikabarkan memiliki 3 kamera belakang, masing-masing dengan resolusi 48 MP, 13 MP, dan 8 MP. Susunan triple-camera ini serupa dengan milik Xiaomi Mi 9 SE.
Baca juga: 2020, Xiaomi Akan Punya Ponsel Murah dengan Fingerprint on Display
Selain itu, Weibing juga mengonfirmasi lewat posting yang sama bahwa ponsel flagship itu akan tetap mengusung jack audio 3,5 mm, dan konektivitas NFC yang kadang menjadi pertimbangan sebelum memutuskan untuk membeli oleh sebagian pengguna.
Bocoran sebelumnya
Sebelumnya, bocoran mengenai ponsel flagship menyebutkan bahwa ponsel ini akan dilengkapi dengan RAM 8 GB, media penyimpanan 256 GB, dan kamera selfie 32 MP.
Dilansir dari KompasTekno, Selasa (7/5/2019), dari segi software, ponsel flagship Redmi ini diprediksi akan menjalankan sistem operasi Android 9 Pie dengan balutan antarmuka MIUI 10.
Mengenai nama, banyak yang menyebutkan bahwa ponsel flagship pertama Redmi ini akan menyandang nama Redmi X. Akan tetapi, sebutan tersebut dibantah oleh Weibing.
(FM)
The post Bos Redmi Ungkap Tiga Fitur Ponsel “Flaghship” Bikinan Perusahaanya appeared first on Teknologi.id.
Bos Redmi Ungkap Tiga Fitur Ponsel “Flaghship” Bikinan PerusahaanyaMay 07, 2019 at 01:00PM
Komentar
Posting Komentar